Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The coefficient of thermal expansion (CTE) of metal (e.g., copper, tungsten and solder) filled in through silicon via (TSV) is a few times higher than that of silicon. Thus, when the metal filled TSV is subjected to temperature loadings, there is a very large local thermal expansion mismatch between the metal and the silicon/dielectric (e.g., Si02), which will create very large stresses at the interfaces...
The 3 D interconnect technology with Thru Silicon Via (TSV) have gained tremendous advancement in recent years. Final adoption of TSV technologies requires a robust and cost competitive TSV processes. Sidewall plated TSV with polymer filling can reduce half of total process steps from TSV copper (Cu) seed deposition to front-via1 expose. TSV plating time can be reduced ~ 60% for sidewall plated TSV...
Due to large mismatch in coefficients of thermal expansion between the copper via and the silicon of Through Silicon Via(TSV), significant thermal stresses will be induced at the interfaces of copper/dielectric layer (usually SiO2) and dielectric layer/silicon when TSV structure is subjected to subsequent temperature loadings, which would influence the reliability and the electrical performance of...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.