Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
An ongoing root cause of failure in microelectronic industry is interface delamination. In order to explore the risk of interface damage, FE simulations for the fabrication steps as well as for the testing conditions are generally made in the design stage. In order to be able to judge the risk for interface fracture, the critical fracture properties of the interfaces being applied should be available,...
Interfacial adhesion between the Epoxy Molding Compound (EMC) and the copper-based leadframe is one of the major concerns in the qualification of plastic packages. Since the conventional shear testing methods used in industry do not consider the residual stresses in the shear samples, they are only used as a qualitative testing method for the EMC qualifications. However, since these tests are based...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.