Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Six design cases of lid-substrate adhesive with various combinations of widths and heights were analyzed to investigate how the size of the adhesive affects the reliability of the solder balls of thermally enhanced flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA) packages in thermal cycling tests. Analysis results were compared with data on the reliability of conventional FC-PBGA packages. Thermal-mechanical...
The electronic packaging and assembly technology is developing to high-density, fine-pitch and micromation. At the same time, an ever increasing need has developed for a lead-free solder joint interconnection due to the restrictions on the use of lead, and the upward spiraling market demand of green products. As a result the reliability of solder joint has attracted a great deal of attention, especially...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.