Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Reported here is an experimental study and mechanical characterization of the annealing process of TSV structures. A major focus of this study is the extent of thermo-mechanical stresses, which form during this processing step. Results of bowing as well as copper protrusion measurements before and after the annealing process are presented as indicators for the stress development during the heating...
In this work we compare techniques to measure the stress in Cu through silicon via's (TSV's) and study the stress as a function of post-plating anneal time and temperature. Our results show that each technique was able to measure the stresses with good agreement. However, wafer curvature was limited to measuring the in-plane stress and the top down Raman spectroscopy geometry is dominated by the out-of-plane...
The impact of isolated and arrayed 10×60µm via-middle Cu TSVs on 8LM 28nm node CMOS poly-SiON P/NFETs was electrically measured for proximities >4 µm at 27C and 105C. The largest observed shift in Ion (<2.3%) is significantly less than that from other context-dependent sources such as dual stress liner boundaries (∼10%). NanoBeam Diffraction measurements of Si strain within 5µm of TSVs...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.