Großflächige offene Plasmaquellen für Rolle‐zu‐Rolle‐Fertigungsanlagen ‐ Oberflächenplasmen hoher Leistungsdichte durch diffuse koplanare Oberflächenbarrierenentladungen
Ziel dieses Beitrags ist die Einführung einer Technologie zur Erzeugung eines Oberflächenplasmas mit hoher Leistungsdichte durch eine diffuse koplanare Oberflächenbarrierenentladung (DCSBD). Das diffuse und gleichmäßige Plasma, das in kostengünstigen Gasen wie z.B. an Luft erzeugt wird, ermöglicht eine einfache Integration in neue oder bestehende Rollezu‐ Rolle (R2R)‐Anlagen. Wir erörtern kurz die Entwicklungsgeschichte der dielektrischen Barriereentladungen (DBDs) bis hin zu den modernsten, auf einer koplanaren Anordnung der Elektroden basierenden Plasmaquellen. Darüber hinaus werden die Vor‐ und Nachteile der Auswirkungen von Volumen‐ und koplanaren DBD‐Behandlungen im R2R‐Modus auf die Oberfläche von Polyamid vorgestellt und diskutiert. In dem Beitrag wird auch das Potenzial von R2R‐Plasmabehandlungen für die nächste Generation von Anwendungen für innovative flexible und gedruckte Elektronik diskutiert.