Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This study examines numerically details of the flow and temperature fields of heat sinks with short plate fins cooled by impinging jet. The main focus is on the effect of fin shapes on the heat sink performance. Conjugate heat transfer between airflow convection and conduction inside the fin and base is considered. Three different shapes under study are rectangular, round-headed and elliptic, while...
This study examines the cooling performance of two hybrid cooling schemes that capitalize upon the merits of both micro-channel flow and jet impingement to achieve the high cooling fluxes and uniform temperatures demanded by advanced defense electronics. The jets supply HFE 7100 liquid coolant gradually into each micro-channel. The cooling performances of two different jet configurations, a series...
This paper presents the results of a numerical parametric analysis focusing on laminar microjet impingement cooling of electronics. A conjugate problem with the solid region representing an active IC chip and the fluid region encompassing the confined jet flow was solved with a commercial CFD software package based on the finite volume method. The flow parameters varied included the Reynolds number...
As portable platforms including laptops, handheld PCs, and similar handheld electronics become more powerful and more popular, they present unique thermal management challenges. In the past, most thermal management solutions have dealt with directly cooling the microprocessor by way of a heat spreader, heat sink, and fan. However, the microprocessor thermal solution does not cool all areas of the...
A numerical investigation was performed at two Reynolds numbers to compare the flow and heat transfer characteristics for a pair of parallel impinging slot jets in 2D and 3D. The present study continues the authors' earlier work [1], and identifies the main similarities and differences arising from the expansion to the third dimension. For comparison purposes, a couple of slot jets impinge on two...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.