Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Thermo-compression bonding (TCB) is an important electronic packaging process which applies heat and pressure to form arrayed interconnections in simultaneity. TCB processes need to be optimized to ensure low thermal variation in order to produce uniform and reliable bonds. Due to the form factors and complex structures involved in TCB, it is difficult to determine thermal variations during bonding...
We report detailed observations for temperature deviation (dT) on stacked dice and temperature for satellite dice (Ts) on several base materials with different thermal resistances to inspire new concepts for innovative collective bonding under a Thermal-compression Bonding (TCB) process. We also developed an enhanced Non-conductive Film (NCF) and flip-chip bonder, in order to solve current problems...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.