Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Downstream electromigration (EM) study was performed to investigate the cap layer and the grain size effects on Cu EM reliability for the 45 nm technology node. Four sets of Cu interconnects were examined: large and small grains with and without a CoWP cap placed between the SiCN cap and the Cu lines. Without the CoWP cap, the EM lifetime was reduced by a factor of 1.9 when changing from large to...
We present a modified Berman model that relates breakdown voltage distributions, from dual voltage ramp dielectric breakdown (DVRDB) test, to the distribution of time-to-fail (TTF) during constant voltage stress (CVS) conditions, assuming that dielectric failure behavior under a constant voltage stress follows the square-root E-model. The methodology presented in this work demonstrates a fast and...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.