Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A strong cube texture was generated in copper after cold rolling and primary recrystallization. Additional successive annealing was performed to stimulate grain growth in the as-recrystallized microstructure. Microstructural changes, evolution of texture and distributions of grain boundaries and triple junctions during grain growth were investigated. A progressive strengthening of the cube texture entailed an increase in the fraction of low-angle boundaries. Slightly misoriented cube oriented grains clustered to form Σ1-Σ1-Σ1 triple junctions. Their fraction increased remarkably with the texture strengthening. The fraction of Σ3-Σ3-Σ1 junctions formed during grain growth at lower temperature remained constant upon additional high temperature annealing. The frequencies of triple junctions containing several random or special boundaries with Σ > 3 tended to decrease during grain growth at higher annealing temperature.