Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Power 6H- and 4H-SiC DIMOS test structures have been fabricated using a new technology. P-well formation was optimised from simulation study and previous experiments on high-energy Al implantation. Reduction of Al presence at interface and reduced defect formation during implantation were the main objectives of this optimisation. Complementary surface implantation of boron was performed to adjust the interface (channel) doping. Power DIMOS were characterised at ambient temperature and up to 320 o C. 4H-SiC DIMOS exhibits very poor characteristics while 6H-SiC device functionality is maintained at 300 o C. Power DIMOS without complementary boron implantation also exhibits good performances up to 300 o C.