Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
We discussed a method for cutting smoothly polished single-crystal silicon surfaces by wire electrical discharge machining to obtain a high-quality surface. To cut out parts with smooth surfaces from the plates by rough-cutting in water while maintaining the initial smoothness of the surfaces, several kinds of masks were applied to the polished surfaces before cutting. It was found that although the...
We investigate the effect of cutting by wire electrical discharge machining (WEDM) on the shape accuracy of polished single-crystal silicon. Single-crystal silicon plates are polished, and then contoured in deionized water or in oil by WEDM. The shape accuracy of the polished surfaces is measured with an interferometer. As a result, the polished surfaces are deformed into convex shapes by WEDM cutting...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.