Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Prawidłowe projektowanie płytek drukowanych do motnażu powierzchniowego wymaga doskonałej znajomości problemów technologicznych związanych z tym montażem. Omówiono podstawowe zasady projektowania uwzględniające specyfikę montażu powierzchniowego a zwłaszcza: wpływ rodzajów technik montażu, rozmieszczenie i orientację podzespołów, punkty referencyjne, pola testowe i inne.
Podzespoły o dużej skali integracji (VLSI), wielowyprowadzeniowe, stosowane w montażu powierzchniowym (SMT) wymagają doskonałej planamości pól lutowniczych. Ponadto występuje tendencja łączenia kilku technik montażu na jednym podłożu, np. lutowania i termokompresji. Wymagań planamości nie spełniają ani elektrochemiczne pokrycia Sn/Pb, ani pokrycia Sn/Pb nakładane metodą HASL. Przykładem rozwiązania...
In the paper investigations of the influence of physical and Chemical conditions on electrochemical characteristics of PCB's manufacturing heterophase processes carried out by means of voltammetric methods are presented. It has been found that physical and chemical conditions strongly influence on electrochemical curves.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.