The Infona portal uses cookies, i.e. strings of text saved by a browser on the user's device. The portal can access those files and use them to remember the user's data, such as their chosen settings (screen view, interface language, etc.), or their login data. By using the Infona portal the user accepts automatic saving and using this information for portal operation purposes. More information on the subject can be found in the Privacy Policy and Terms of Service. By closing this window the user confirms that they have read the information on cookie usage, and they accept the privacy policy and the way cookies are used by the portal. You can change the cookie settings in your browser.
Prawidłowe projektowanie płytek drukowanych do motnażu powierzchniowego wymaga doskonałej znajomości problemów technologicznych związanych z tym montażem. Omówiono podstawowe zasady projektowania uwzględniające specyfikę montażu powierzchniowego a zwłaszcza: wpływ rodzajów technik montażu, rozmieszczenie i orientację podzespołów, punkty referencyjne, pola testowe i inne.
Podzespoły o dużej skali integracji (VLSI), wielowyprowadzeniowe, stosowane w montażu powierzchniowym (SMT) wymagają doskonałej planamości pól lutowniczych. Ponadto występuje tendencja łączenia kilku technik montażu na jednym podłożu, np. lutowania i termokompresji. Wymagań planamości nie spełniają ani elektrochemiczne pokrycia Sn/Pb, ani pokrycia Sn/Pb nakładane metodą HASL. Przykładem rozwiązania...
In the paper investigations of the influence of physical and Chemical conditions on electrochemical characteristics of PCB's manufacturing heterophase processes carried out by means of voltammetric methods are presented. It has been found that physical and chemical conditions strongly influence on electrochemical curves.
Set the date range to filter the displayed results. You can set a starting date, ending date or both. You can enter the dates manually or choose them from the calendar.