W artykule przedstawiono zarówno wyniki badań wytrzymałości na ścinanie jak i badań mikrostruktury wybranych połączeń lutowie bezołowiowe/podłoże Cu. Badania wytrzymałości na ścinanie przeprowadzano na próbkach uzyskanych podczas badania zwilżalności. Do oceny wytrzymałości na ścinanie wykorzystano oryginalne oprzyrządowanie, opracowane w ITS przeznaczone do bezpośredniego zastosowania na maszynie wytrzymałościowej INSTRON 8874. Mikrostrukturę wybranych połączeń lutowie bezołowiowe/podłoże Cu oceniano metodami mikroskopii świetlnej i SEM w celu określenia składu fazowego. Uzyskane wyniki przeprowadzonych testów ścinania wskazują między innymi na wyższą wytrzymałość połączeń SnBi/Cu.
In the paper the results of shear test as well as microstructure of selected couples of lead free solders/Cu substrate are presented. The shear tests were carried out using samples obtained during wetting investigations. Original instrumentation, elaborated in MTI and oriented to direct application on INSTRON 8874 testing machine for shear strength assessment was used. The microstructure of selected lead free solder/Cu substrate couples was assessed by means of light microscopy methods and SEM methods for phase identifications. The shear test results show, between others, the higher shear strength of couples SnBi/Cu.