Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania > 2021 > Vol. 62, nr 1 > 15--18
Source
Abstract
Identifiers
journal ISSN : | 0033-2089 |
journal e-ISSN : | 2449-9528 |
DOI | 10.15199/13.2021.1.3 |
Authors
Keywords
Additional information
Publisher
Fields of science
Bibliography
-
[1] Mann W.: Leading edge of wafer level testing, SWTWS Conference, San Diego, 2004.
-
[2] Dabrowiecki K.: Der Kontaktwiderstand beim Testen mit Wafer-Prüfkarten, ElectronicFab 4/2016.
-
[3] Dabrowiecki K.: Bedeutung der Kontaktkraft im Wafer-Test, ElectronicFab 1/2018.