Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
We present a hybrid nanoelectromechanical (NEM)/CMOS static random access memory (SRAM) cell, in which the two pull-down transistors of a conventional CMOS six transistor (6T) SRAM cell are replaced with NEM relays. This SRAM cell utilizes the infinite subthreshold slope and hysteretic properties of NEM relays to dramatically increase the cell stability compared to the conventional CMOS 6T SRAM cells...
Overshoot voltages during VFTLP testing of DTSCRs are investigated. The DTSCRs in a 65 nm process turn on at approximately 500 ps. The overshoot voltages from DTSCRs are shown to cause gate oxide failures when gate oxide monitors were added in parallel to DTSCR ESD devices. Scaling trends show DTSCRs turning on at approximately 150 ps when technologies are scaled down to the 32 nm node.
Body contacted (BC) core logic/high speed (HS) and input/output (I/O) SOI PMOSFETs from 65 nm technology are shown to have higher degradation than the counterpart floating body (FB) devices under NBTI stress. It is also observed that concurrent HCI-NBTI (hot-carrier injection-negative bias temperature instability) leads to worst case degradation for the I/O and HS SOI p-channel MOSFETs. I/O PMOS devices...
S-parameter test structures show total capacitances per perimeter of ESD diodes increased from ~0.42fF/mum in 90nm technologies to ~0.7fF/mum in 65nm and 45nm technologies. To achieve lower capacitances for high frequency circuits, layout and process optimization are needed. SCR devices from a 45nm technology show ~0.32fF/mum and can be used for circuit applications with stringent capacitance requirement...
Summary form only given. Circuit failure prediction predicts the occurrence of a circuit failure before errors actually appear in system data and states. This is in contrast to classical error detection where a failure is detected after errors appear in system data and states. Circuit failure prediction is performed during system operation by analyzing the data collected by sensors inserted at various...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.