Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A novel low temperature wafer-level Cu-Cu bonding method using Ag nanoparticles (NP) was proposed and realized in this paper. A bonding structure consisted of Cu bonding pads, TiW barrier/adhesive layer was firstly fabricated on the silicon wafer. Ag NPs were then deposited by physical vapor deposition (PVD) on Cu pads. The morphology of Ag NPs annealed at different temperature was studied. Bonding...
Cu protrusion is a widely known challenge in through silicon via (TSV) fabrication which occurs because of the large mismatch in the coefficient of thermal expansion (CTE) between Cu and silicon. The leakage current of TSVs is the major electrical characteristic related to reliability of TSV. In this paper, Cu protrusion reliability was analyzed by Thermal Cycling (TC) test. A testing vehicle for...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.