Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
High-performance self-aligned inversion-channel In 0.75 Ga 0.25 As n-MOSFETs using in situ ultra-high-vacuum (UHV) deposited Al 2 O 3 /Ga 2 O 3 (Gd 2 O 3 ) [GGO] and ex-situ atomic-layer-deposited (ALD) Al 2 O 3 as gate dielectrics have been fabricated. Both devices exhibit high drain currents and transconductances. A...
The authors report the fabrication of high-performance planar InGaAs P-I-N buried heterostructure photodetectors (BH-PDs) by introducing mesa etching and refilling with semi-insulating InP. It was found that measured 3-dB bandwidth for the fabricated BH-PD was 12.4 GHz. For a given bandwidth of 1 kHz and a given bias of -5 V, it was found that noise equivalent powers our InGaAs P-I-N BH-PD were 6...
In this work, for practical device integration in future, a self-aligned In0.53Ga0.47As MOSFET was successfully implemented, using molecular beam epitaxy (MBE) grown In0.53Ga0.47As as the channel, ALD-AI2O3 as the gate dielectric, and sputtered TiN as the gate metal. The key of the self-aligned process in fabricating inversion-channel III-V MOSFETs is not only to ensure good interface properly after...
The surface Fermi level unpinning in InGaAs has been realized with high kappa dielectric growth using molecular beam eitaxy (MBE) and atomic layer deposition (ALD). Furthermore, world-record device performances in self-aligned inversion-channel InGaAs MOSFET and a capacitance equivalent thickness (CET) of les 1 nm in Ga2O3(Gd2O3) and ALD-HfO2 on InGaAs have been achieved.
The authors have successfully demonstrated self-aligned high-performance inversion-channel In0.53Ga0.47As MOSFETs using UHV-deposited nano-meter thick AI2O3/GGO dual-layer dielectrics and a TiN metal gate. Record-high drain current and transconductance, despite its challenging process, were achieved. Ring gate D-mode In0.2Ga0.8As MOSFETs using as a similar dual layer gate dielectric also exhibits...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.