Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The solder ball pitch of BGA packages in mass production now is normally above 0.5 mm. To fulfill the future demand of package miniaturization, the 0.4 mm ultra fine pitch BGA solder joint was researched in this paper. The solder volume shrinkage along with the ball pitch decrease was found to affect the joint microstructure, which could be characterized in two aspects: the Sn dendrites in bulk solder...
In this paper, the behavior of BGA solder joints microstructures was studied as a function of Ni doping in SAC solder. Three kinds of solder compositions were selected including Sn3.0Ag0.5Cu, Sn1.0Ag0.5Cu and Sn1.0Ag0.5Cu0.02Ni to value the influence the effect of Ni doping, OSP and Au/Ni pad was employed on the PCB side. Emphasis was placed on studying the effect of low level doping with Ni on the...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.