Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The PA6T core is an out-of-order superscalar implementation of the power architecture. Power efficiency is achieved through micro-architecture, logic, and circuit optimizations. The processor is fabricated in a 65 nm, triple Vt, dual oxide 8 M CMOS process. Worst-case power dissipation at 2 GHz is 7 W.
This paper describes a monolithically integrated omegaz-gyroscope fabricated in a surface-micromaching technology. As functional structure, a 10 mum thick Silicon-Germanium layer is processed above a standard high voltage 0.35 mum CMOS-ASIC. Drive and Sense of the in plane double wing gyroscope is fully capacitively. Measurement of movement is also done fully capacitively in continuous-time baseband...
Integrated 10 /spl mu/m thick poly-SiGe gyroscopes are processed on top of an 8" standard 0.35 /spl mu/m CMOS wafer with 5 metal levels by using an advanced plasma-enhanced chemical vapor deposition multi-layer technology. The gyroscopes are free-moving with Q-factors for the drive mode up to 10000 at the pressure of 0.8 mTorr while the CMOS chip is fully functional.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.