Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents one fabrication process of a triple-layer stacked TSV interposer for switch matrix consisting of eight RF chips. There are about 600 TSVs in the interposer and the diameter of TSV is 40um with the aspect ratio being 4:1. The whole area of the interposer is 13.5 mm × 7.5mm and the thickness of the triple-layer stacked interposer is only about 0.7mm. After the process, the electrical...
In this paper, a low-cost through-multilayer TSV integration process has been developed. The features are that a double-layer spin coating technique is applied to prevent residual photoresist left inside TSVs. Besides, redistribution layer is deposited before TSV filling in order to eliminate the front-side chemical-mechanical planarization process, which will lower the fabrication cost. Basic electrical...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.