Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Crosstalk between the interconnects cause serious electromagnetic interference (EMI). The high density interconnects, including redistribution layers (RDLs) and through-silicon-vias (TSVs) in silicon interposer, require effective crosstalk-reduction signaling schemes. In this paper, a novel co-planar waveguide (CPW) RDL structure, where the ground lines directly contact the silicon substrate without...
High-density interconnects including redistribution layers (RDLs) and through-silicon-vias (TSVs) in silicon interposer require effective crosstalk-reduction signaling schemes. In this letter, a novel ground RDL lines structure utilizing ohmic contact is proposed for coupling mitigation, where the conventional insulator layer between the silicon substrate and the ground RDL lines is removed. An equivalent...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.