Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The effects of copper permanent deformation during thermal cycles in backside through-silicon via (TSV)-last fabrication process are studied using an advanced 3-D simulator. The plasticity and creep model parameters are chosen to match experimental data. Two sets of different TSV configurations and back end of line (BEOL) layouts are utilized to examine TSV reliability, BEOL reliability, and front-end...
Introduce the principles of Support Vector Machines, and indicate the broken zone thickness can be forecasted by four factors: rock strength, joint coefficient, buried depth and span length. The results show that Support Vector Machine (SVM) is a reliable method to predict broken zone thickness, and the predictive values agree well with the verify data.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.