Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper proposed a reliability evaluation algorithm for distributed generating system based on sequential state duration sampling method. The power output fluctuation of distributed resources, chemical reaction constraint of energy storage device, and the power exchange strategy with the utility grid are taken into consideration. The method produces the time-varied status of all the elements in...
Through Silicon Via (TSV) has emerged as a good solution to provide high density interconnections in three-dimensional packaging interconnect technologies. However, the thermal-mechanical reliability is a big issue. When the TSV is subjected to thermal load, large stress and strain would be created at the interface of the materials because of the great mismatch of CTE. In this paper, an axi-symmetric...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.