Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper reports the first direct experimental measurement of electromigration-induced stress in aluminum interconnects, using a series of microrotating stress sensors. The build-up of stress gradients in interconnect metallization, which is concomitant with backstress, has been previously investigated theoretically, but experimental verification using optical or X-ray techniques has proven more...
This paper reports the first direct experimental measurement of electromigration-induced stress in aluminum interconnects using a series of micro-rotating stress sensors. The build up of stress gradients in interconnect metallization concomitant with back stress have been previously investigated theoretically, but experimental verification using optical or X-ray techniques has proven more difficult...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.