Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Since 3D-IC becomes popular nowadays, solder micro-bumps plays an important role to develop TSV technology. This study verifies solder micro-bump efficiency via cracking as index. The micro-bump cracking is observed at the interface of intermetallic compound (IMC) layer after Si chip and Si carrier bonding. It was found that P-rich Ni layer will perform weaker and brittle solder joint by means of...
The submodeling technique is a powerful analysis tool. The method promotes more accurate analysis and also helps enhance productivity. It has been shown that by using displacement-force cut boundary condition method, it can be made even more versatile. The local stress phenomena of the solder microbump have been solved with this approach to demonstrate the concept. From the simulation model, it is...
High density three dimensional (3D) interconnects formed by high aspect ratio through silicon vias (TSVs) and fine pitch solder microbumps are presented in this paper. The aspect ratio of the TSV is larger than 10 and filled with Cu without voids; there are electrical nickel and immersion gold (ENIG) pads on top of the TSV as under bump metallurgy (UBM) layer. On the Si chip, Cu/Sn solder microbumps...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.