Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
An immortal solder micro-bump (μbump) electromigration (EM) lifetime has been demonstrated for 3D IC integration. This ultimate goal was achieved under strictly controlled conditions, including the optimal design of bump metallurgy, geometry, optimized processes, along with well-defined stressing conditions and manufacturing window. The current carrying capability and EM lifetime of μbump have been...
Two commonly used Pb-free solders, SnAg and SnCu, are studied for electromigration (EM) reliability. Two major EM failure mechanisms are identified in Sn-based Pb-free solders, which is mainly due to the differences in microstructures and Sn-grain orientation. In general, the EM damage in SnCu solder is driven by the fast interstitial diffusion of Ni and Cu away from solder/UBM interface and leads...
Electromigration (EM)-induced damage in lead-free solders strongly depend on the Sn grain orientation in the Pb-free solder joint. Significant damage can develop at a very early stage when the c-axis of a Sn-grain is oriented close to the current direction. Rapid dissolution of both intermetallic compounds (IMC) and under-bump metallurgy (UBM) that led to significant cavitations at interface is caused...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.