Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A white LED modeling method is proposed to implement the colorimetric simulation and a novel LED packaging integrated with a specific freeform lens is designed to realize t he high-quality light outp ut. High angula r color uniformity (ACU) is achieved by mixing the central bluish white light and the marginal yellowish white light via the specific freeform lens. Based on the white LED modeling method,...
In this paper, a wafer-level packaging method for white light emitting diodes (LEDs)—which uses a silicon substrate with cavities and through silicon vias (TSVs)—is presented. Common semiconductor manufacture processes are used to fabricate the substrate. Some key processes, such as wet etching, electroplating, and wire bonding are studied and optimized. This method offers a compact and low profile...
Light emitting diodes (LEDs) hold the promise for efficient, lightweight and environmental-friendly lighting sources, which is regarded as the next-generation lighting technology. Since so many problems still remain to be solved, this emerging technology has attracted the attention of a large number of researchers. Among several issues frequently discussed in the community, the long-time reliability...
Silicon-based packaging for light emitting diodes (LEDs) is the tendency of packaging for improving high-power LED performance. In this paper, a simple and high efficient wafer level packaging (WLP) based on silicon with TSV is proposed. Monte-Carlo ray-trace method is implemented to analyze the effect of the size of silicone lens on light extraction efficiency (LEE). The results show that LEE of...
The three-dimensional (3D) light-emitting diodes (LEDs) integration package based on silicon with through silicon vias (TSV) attracts a lot of attention because of a better performance, lighter package, and higher integration density. Two main kinds of LED chip including conventional chip (CC) and vertical chip (VC) encapsulated in silicon platform with and without a reflector cup are analyzed through...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.