Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In order to improve the heat dissipation performance of IGBT module, a new type of structure unit for Three-dimensional IGBT module packaging which can implement double-sided cooling has been built. In view of the traditional single-sided cooling structure unit of IGBT module and the new type of Three-dimensional structure unit in double-sided cooling IGBT module, a corresponding mathematical model...
Double-sided cooling IGBT module is a kind of package structure which can increase the power density effectively, improve the reliability in some special circumstance. In view of the special requirements of packaging process for double-sided cooling IGBT module, a mathematical model of the soldering process about the Three-dimensional structure of double-sided cooling IGBT module has been built, and...
Double-sided cooling IGBT module is a kind of package structure which can increase the power density effectively, improve the reliability in some special circumstance. In view of the special requirements of packaging process for double-sided cooling IGBT module, a mathematical model of the soldering process about the Three-dimensional structure of double-sided cooling IGBT module has been built, and...
In order to improve the heat dissipation performance of IGBT module, a new type of structure unit for Three-dimensional IGBT module packaging which can implement double-sided cooling has been built. In view of the traditional single-sided cooling structure unit of IGBT module and the new type of Three-dimensional structure unit in double-sided cooling IGBT module, a corresponding mathematical model...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.