Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The accumulation of heat in electronic devices puts forward an urgent demand for thermal interface materials. It is still a great challenge to achieve the good comprehensive performance of high thermal conductivity (TC), insulation, flexibility and tensile strength. In this work, polyester‐based nonwoven fabric (NWF) was coated with boron nitride nanosheets (BNNS) by dispersion and interfacial reinforcement...
The permanently chemically cross‐linking solid–solid phase change materials (SSPCMs) were designed to solve the problem of leakage and poor shape stability during the whole process of phase transformation. However, these materials lead to environment pollution and resources waste because of the non‐recyclability. Therefore, a SSPCMs was fabricated using dynamic thermal reversible Diels–Alder bonds...