Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Interfacial intermetallic compound (IMC) is a necessary condition for the reliability of solder connection. In this study, the fiber lasers were used to solder rapidly-solidified lead-free solder Sn3.5Ag0.7Cu and Cu substrate, investigating the influence of laser soldering process parameters on the growth of IMC at the solid/liquid interface and finding the optimum parameters of laser soldering process...
Interfacial intermetallic compound (IMC) is a necessary condition for the reliability of solder connection. In this study, the fiber lasers were used to solder rapidly-solidified lead-free solder Sn3.5Ag0.7Cu and Cu substrate, investigating the influence of laser soldering process parameters on the growth of IMC at the solid/liquid interface and finding the optimum parameters of laser soldering process...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.