Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This work studies the potential of using emerging 3D integration to improve embedded VLIW computing system. We focus on the 3D integration of one VLIW processor die with multiple high-capacity DRAM dies. Our proposed memory architecture employs 3D stacking technology to bond one die containing several processing clusters to multiple DRAM dies for a primary memory. The 3D technology also enables wide...
From a system architecture perspective, 3D technology can satisfy the high memory bandwidth demands that future multicore/manycore architectures require. This article presents a 3D DRAM architecture design and the potential for using 3D DRAM stacking for both L2 cache and main memory in 3D multicore architecture.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.