Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The suppression effect of Bacillus amyloliquefacien Ba33 against TMV and PVY by biological detect through necrotic lesions host and RNA detect through RT-PCR was studied. The result showed that the suppression ratio of necrotic lesions against TMV and PVY was 95.25% and 99.22% respectively. And Ba33 could suppression RNA replication of TMV and PVY in Nicotiana tabacum var. NC89 leaves from 24 to 84h...
This paper demonstrates two major works, experimentally determines the material properties and accurately predicts the dynamic response of stressed region on the bond pad and beneath the contact area. The characteristic of heat affected zone (HAZ) on both Au wire and Cu wire have been carefully experimental evaluated. In addition, the dynamic response on Al-Cu pad and beneath the pad of Cu/low-k wafer...
In the present paper, the characteristic of heat affected zone (HAZ) on both Au wire and Cu wire have been carefully experimental evaluated. In addition, the dynamic response on Al-Cu pad and beneath the pad of Cu/low-k wafer during wire bonding process has been predicted by using finite element method. Material property for Cu wire from mechanical tensile test has shown much more rigid than Au wire...
The objective of this paper is focused on the hygroscopic swelling effect on polymeric material used in electronic package and thermo-hygro-structure coupled design and reliability analysis for finger printer package. For moisture absorption/desorption analysis, the ambient environment for temperature and humidity are set to be 60degC60%RH, 85degC60%RH and 85degC85%RH, respectively. The transient...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.