Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A three-dimensional finite element model of miniature circuit breaker is established. The steady state temperature field is obtained by the method of electrothermal coupling, and the mechanism of overload protection is analyzed. The influence of wire size on the temperature of bimetal is studied. A simple and effective method to reduce the influence of external wire size is presented. The influence...
With the trend of electronic consumer product toward more functionality, high performance and miniaturization, IC chip is required to possess more I/Os and superior electrical characteristics and packaging is required to offer more pins out under same form factor. Thus flip chip BGA (FCBGA) package was developed to meet those requirements offering excellent electrical performance, more I/O pins accommodation...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.