Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this paper, we present a methodology for characterization and repair of signal degradation in through-silicon-vias (TSVs) in 3-D integrated circuits (ICs). The proposed structure can detect the signal degradation through TSVs due to resistive shorts in liner oxide and variations in resistance of TSV due to weak open and/or bonding resistance. For TSVs with moderate signal degradations, the proposed...
In this paper we present a test structure and design methodology for testing, characterization, and self-repair of TSVs in 3D ICs. The proposed structure can detect the signal degradation through TSVs due to resistive shorts and variations in TSV. For TSVs with moderate signal degradations, the proposed structure reconfigures itself as signal recovery circuit to improve signal fidelity. The paper...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.