Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Novel analytical model for bonding wire has been proposed in this paper. Bonding wires on stacked dies with different connection paths have been modeled and simulated at high frequency. Return loss demonstrated that the transfer connection path showed better transmission performance. Furthermore, the relationship between materials with different dielectric constant and return loss were investigated...
The trend of most electronic products is toward higher operating frequencies. Recently the microwave modules have been used worldwide step by step in high frequency application. In this paper, the reliability of bonding between substrate and metal cavity of microwave module is studied. Two different kinds of bonding methods are introduced, which are bonding with adhesive or with solder paste respectively...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.