Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The atom diffusion and growth behavior of intermetallic compound (IMC) at Sn3.5Ag0.5Cu/Cu interfaces under isothermal aging and thermal-shearing cycling conditions were investigated. The results show that the morphology of Cu6Sn5 IMCs formed at Sn3.5Ag0.5Cu/Cu interface changed gradually from scallop-like to chunk-like, and IMCs thickness developed with the isothermal aging and thermal-shearing cycling...
The changes of morphology and growth tropism of inter-metallic compound (IMC) and IMC growth rate at lead-free solders/Cu interface of solder joints often limit the reliability of the entire package during service. Furthermore, during thermal-shearing cycling process, the thickness of IMC at the interface grows significantly and growth tropism of IMC changes, resulting in in-service evolution of the...
The creep response of solder joints in a microelectronic package, which are subjected to aggressive thermal-shearing cycling during service, often limits the reliability of the entire package. Furthermore, during cycle, the microstructures of the new lead-free solders (Sn-Ag-Cu) can undergo significant in strain-enhanced coarsening, resulting in in-service evolution of the creep behavior. In this...
In this paper, the atom diffusion and growth behavior of intermetallic compound (IMC) and fracture forming mechanism at Sn-Ag-Cu/Cu interfaces under thermal-shearing cycling were investigated. Shear-stress is beneficial to atoms' diffusion and IMC growth, therefore, the results show that there is only one kind of IMC, Cu6 Sn5, forms at Sn-Ag-Cu/Cu interface after thermal-shearing cycling 720 cycles...
The diffusion of the atoms and growth behavior of intermetallic compounds (IMCs) at Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu interfaces under the isothermal aging and thermal-shearing cycling condition were investigated. The results show that there is a Cu6Sn5 IMC layer formed at Sn-Ag-Cu/Cu interface, and the morphology of the Cu6Sn5 changes from scallop-type microstructure to planar-type one with the thermal-shearing...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.