Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The power system in package (SIP) includes multiple chips such as power IGBT, diodes and IC controllers. With more chips encapsulated in one single package, the silicon die crack failure is becoming more and more challenging. In this paper, a leadframe based power SIP package is investigated. The warpage induced reliability in assembly process is studied. The initial leadframe pad warpage will induce...
The power system in package (SIP) includes multiple chips such as power IGBT, diodes and IC controllers. With more chips encapsulated in one single package, the silicon die crack failure is becoming more and more challenging. In this paper, a leadframe based power SIP package is investigated. The warpage induced reliability in assembly process is studied. The initial leadframe pad warpage will induce...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.