Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Just in few years, three-dimensional (3D) packaging technologies have attracted much more attention. With emergence of through-silicon via (TSV) technology, silicon-based device integrations, the TSV's, have become the main stream of 3D packaging technologies. TSV's can be further classified as 2.5D and 3D TSV's. For 2.5D TSV package assembly, since multiple components involved, there are normally...
The through silicon via (TSV) technology provides a promising option to realize a compact millimeter-wave (mmW) and terahertz (THz) system with high performance. As the fundamental elements in this system, transmission lines (T-lines) and interconnects are very important and therefore studied in this paper. A TSV-based substrate integrated waveguide (SIW) is also characterized. The results show that,...
This paper presents a new concept of 3D transformer structure realized by through silicon via (TSV) technology. A set of different turn ratio transformers have been designed and analyzed. The results show that the proposed 3D TSV transformer possesses good performance with small size. Finally, an AC to DC converter circuit which based on proposed transformer has been designed. The result demonstrates...
The 3-D integration using through silicon vias (TSVs) is expected to realize compact circuits and systems with high performance and multi-functionality. Based on the TSV technology, a hairpin bandpass filter and a microstrip patch antenna for millimeter-wave (mmW)/terahertz (THz) application are designed and presented in this paper. Additionally, a novel TSV-based solution for the integration of antennas...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.