Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In order to overcome the three-dimensional (3-D) microstructures manufacturing difficulties, the special planar structures are fabricated first, and then the structures are assembled to construct the complex 3-D structures like origami, the art of paper folding. Using the surface tension of the molten solder, MEMS solder self-assembly technique offers a compatible solution for micro components assembly...
MEMS solder self-assembly technique can assemble the quasi-three-dimensional microstructures to the final three-dimensional devices using the surface tension of the molten solder. A model based on the minimum surface energy principle has been developed. Experimental studies are conducted to verify the model. It is shown that the final rotating angle matches well with the predicted angle, and the error...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.