Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The reliability of copper through-silicon vias (TSVs) has been shown to be largely determined by the microstructure and extrusion statistics, and the mechanism for this requires further investigation. Synchrotron x-ray microdiffraction is an advantageous technique for TSV measurements due to its high beam intensity, which allows for full stress derivation with submicron resolution, and its nondestructive...
X-ray microbeam diffraction measurements were conducted for copper (Cu) through-silicon via (TSV) structures. This technique has the unique capability to measure stress and deformation in Cu and in silicon with submicron resolution, which enables direct observation of the local plasticity in Cu and the deformation induced by thermal stresses in TSV structures. Grain growth in Cu vias was found to...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.