Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this paper, a Micro-Infrared Photo-elasticity (MIPE) system was set up and applied to evaluate the residual stress of Si chip around TSV. The MIPE system can only give overall stress information along thickness. To investigate the stress distribution around TSV quantitatively, finite element method was employed and the simulation results were compared with that of experimental measurements. Through...
In this paper, a Micro-Infrared Photo-elasticity (MIPE) system was set up and applied to evaluate the residual stress of Si chip around TSV. The MIPE system can only give overall stress information along thickness. To investigate the stress distribution around TSV quantitatively, finite element method was employed and the simulation results were compared with that of experimental measurements. Through...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.