Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents a design and experimental validation of a temperature feedback control scheme to realize the reduction of temperature variation amplitude of power devices or modules. A full-order observer state-space thermal model enables estimation and control of the temperature at reliability critical locations only measuring one accessible location.
This paper presents an innovative regulation methodology for power electronics cooling, aimed primarily at improving system reliability by reducing the amplitude of thermal cycles. We refer to forced-convection air-cooling and derive a regulation law to tune the speed of the fan according to the variations of the load and environmental conditions (i.e., the power dissipation and ambient temperature)...
This paper presents the state-space thermal modeling of a multi-chip power module for use in the development of innovative temperature control and regulation approaches. The goal is to develop a multivariable state-feedback controller incorporating observers for estimating the temperature at locations which cannot be realistically monitored in the practice. The controller design is based on a full...
This paper presents the design and demonstration of a regulation circuit for active cooled power modules: the power dissipation within heat generating elements is sensed and the bias voltage of a fan is continuously adapted to try and keep the temperature at a given assembly location constant, thus reducing thermal cycling in the assembly to extend its operational lifetime. This work enhances previous...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.