Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Although color shift is one of the key issues to be considered for the failure of LEDs products, there is limited literature that correlated LED products' lifetime performance to their color shift over time. This is mainly due to the lack of a suitable model to define the color shift over time. In this paper, a methodology for characterizing and predicting the color shift of the polycarbonate materials...
The 2-stage acceleration theory based accelerated lumen depreciation test method for LED lamps/luminaires was released recently as a standard-CSA020, which can reduce the lifetime test from 6,000 hours to less than 2,000 hours. However, to perform as a methodology in the application of that method, still some concerns existed. This paper validated that methodology by experimentally investigation on...
Equivalent moisture distibution calaculation for fast moisture sensitivity level analysis (MSLA) is disccused in this paper. Moisture diffusion time can be speed up to 1.7 to 3.2 times according to the simulation. Moisture diffusion properties are also disccused in this paper and this method can be used for fast moisture sensitivity level analysis.
Despite extensive research over the past decades, corrosion of aluminum bond pads is still a major reliability risk for plastic encapsulated microelectronics. Nowadays even an increase in susceptibility for corrosion is observed for new waferfab technologies and encapsulation materials during reliability tests. The recent trend for the new generation encapsulation materials is to decrease the glass...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.