Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
We report a new 3-D package design technique in this paper. Based on this technique, a 3-D RF impedance matching circuit used in the packaging of electroabsorption modulation laser (EML) array is achieved, which has the characteristics of low electrical crosstalk and small size. The 3-D package design technique overcomes the limitation of conventional 2-D design technique in which many bonding wires...
In this paper, a novel three-dimensional (3D) RF impedance matching circuit has been designed to match the characteristic impedance of RF transmission line and reduce the reflection of RF signal. It consists of a coplanar RF transmission line array circuit and a non-coplanar termination resistor array circuit. The latter is vertically installed on the RF transmission line array circuit by soldering...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.