Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Electrodeposited (ED) Cu was prepared and exhibited a strong voiding propensity at the Cu3Sn/Cu interface in the subsequent Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint. However, we found that the rapid thermal processing treatment could significantly reduce the voiding propensity of ED Cu. After rapid annealing, the grain size of Cu was obviously increased, which was found to reduce the amount of effective vacancies...
The solder joints of SAC305/Cu were aged at ultra-high temperature of 210°C, near the melting point of the solder. The growth kinetics of interfacial IMCs follows the diffusion-controlled kinetics. But there are some Cu6Sn5 particles in the solder bulk. With the aging time increasing, the particles can coalesce into long needle-type Cu6Sn5. This is a unique phenomenon different from traditional thermal...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.