Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
As an alternative bonding interconnect material to gold wire, copper wire technology is getting more attention in assembly processes for its excellent electrical and thermal performance. Copper wire bonding meets lots of challenges because of its free air ball hardness, such as Al extrusion, pad crack/damage, reliability and low yield issue. General speaking, there are two ways to improve the issue...
As the solder ball pitch of BGA packages decreases to 0.5mm↓, the conventional solder ball attach process runs into the bottle neck. The capability limit of S/B/A equipment being widely used now is attaching 0.5 mm pitch - 0.3 mm solder ball. It needs to upgrade the equipments and purchase new flux & attach tools to meet the ultra fine pitch process demand, which would require much investment...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.