Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
During the soldering process, Kirkendall voids may form at the Cu/Cu3Sn interface and in Cu3Sn compound layer. Excessive formation and growth of Kirkendall voids may increase the potential for brittle interfacial fracture, and the existence of voids will reduce the thermal conductivity. Thus, characterization of formation and growth of Kirkendall voids is very important to the evaluation of performance...
During the soldering process, Kirkendall voids may form at the Cu/Cu3Sn interface and in Cu3Sn compound layer. Excessive formation and growth of Kirkendall voids may increase the potential for brittle interfacial fracture, and the existence of voids will reduce the thermal conductivity. Thus, characterization of formation and growth of Kirkendall voids is very important to the evaluation of performance...
During soldering process employing Sn-based lead-free solders, an intermetallic compound (IMC) layer forms between the molten solder and pad/under bump metallization (UBM), whose morphology and thickness play an important role in controlling the service performance of the solder joints, in particular for solder interconnects with the decreasing size where the interfacial IMC layer takes up a high...
The rapid development of modern electronic devices and products has proposed a great demand for the continuous scaling down in the dimension of solder joints and interconnect pitches in packaging; accordingly the current density in solder interconnects gets higher and higher. The higher current density can easily result in electromigration (EM) which has been regarded as a serious reliability issue...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.