Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Copper pillar bumping is a promising solution to cope with the challenges which flip chip packages face when bump pitch size keep shrinking. A large FCBGA (flip chip ball grid array) package for 45 nm Cu/Low-K device with Cu pillar bumps is chosen to investigate the package reliability. Finite element models have been built with multi-level sub-modeling technique to consider the detailed Cu/Low-K...
Flip chip packaging of ultra fine pitch integrated circuits (ICs) on organic substrates aggravates the stress-strain concerns, requiring a fundamentally different system approach to interconnections, underfill, interfaces, and the substrate. This work demonstrates a novel interconnection solution with excellent reliability for ultra-fine pitch (~30 mum) silicon (Si) on organic first level interconnections...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.