Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Three methods for fabricating thin film capacitors are investigated using sputtering, sol-gel, and atomic layer deposition (ALD) techniques for advanced packaging applications for embedded capacitors. In particular, the microstructures and the electrical properties of ceramic oxide films Au/Ti/Al2O3 for ALD are being studied while ferroelectric thin films Au/Ti/BaTiO3 for sol-gel and Cu/Ba1 - xSr...
Three methods for fabricating thin film capacitors are investigated using sputtering, sol-gel, and atomic layer deposition (ALD) techniques for advanced packaging applications for embedded capacitors. In particular, the microstructures and the electrical properties of ceramic oxide films Au/Ti/Al2O3 for ALD are being studied while ferroelectric thin films Au/Ti/BaTiO3 for sol-gel and Cu/Ba1-XSrXTiO...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.